解析PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式
分析：此板插件元件較多，相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連
焊，同時因為助焊劑質量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。
對策：加大焊點間距，中間增加阻焊油。嚴格控制助焊劑質量。
思考：設計較密的PCB板時，盡量小范圍密一點，能拉開的地方盡量拉開。如PCB的安全間距雖然
為0.3MM，但能做到0.6MM的地方盡量加大到0.6以上，這樣出問題的概率就會大大降低。
*本站所有相關知識僅供大家參考、學習之用，部分來源于互聯(lián)網，其版權均歸原作者及網站所有，如無意侵犯您的權利，請與小編聯(lián)系，我們將會在第一時間核實，如情況屬實會在3個工作日內刪除；如您有優(yōu)秀作品，也歡迎聯(lián)系小編在我們網站投稿！ 7*24小時免費熱線： 135-3081-9739
文章關鍵詞：解析PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式，PCB,PCB廠家上一篇：電鍍在pcb行業(yè)中重要嗎
下一篇： PCB設計中的布線指南
掃碼快速獲取報價
135-3081-9739
當前位置：
